第九届中国国际进口博览会5日至10日在上海国家会展中心举行。在中国馆展区内，由上海微电子装备集团（SMEE）自主研发的新一代前道干式扫描投影光刻机SSC800及SSB800模型正式亮相。

据悉，该系列光刻机关键零部件国产化率已突破90%，不仅实现定型并步入规模化量产，其核心零组件更是全链条自主可控。

核心部件全链条自主可控

《观察者网》和“上海微电子装备集团”消息，光刻机是芯片制造的核心设备，扮演着将微细电路图案精准“印制”到矽片上的核心角色。“前道”工艺代表芯片制造最前端、最核心的工序，而“干式”则与浸润式光刻技术相对。

据SMEE官方介绍，这次展出的模型采用透明剖视设计，直观展示整机光学光路以及内部精密机电系统的链路布局。该通用技术平台属于内地标准化前道光刻装备架构，适配I-line、KrF两类主流技术路线。整机核心的高精度物镜与照明系统、高速双工件台与掩模台、一体化自动物料传输系统、高精度对准调平传感系统，均实现全链条自主可控。

国产化率已突破90%　有效运行率超过92%

另据香港中通社报道，宣沅（香港）科技交流中心研究员宋忠平指出，这是中国在先进制程光刻机上的一次巨大突破，因美国要求荷兰等国家对中国封锁限制光刻机，中方必须立足国产化生产，该款设备的亮相标志着中国在打破“卡脖子”困境上取得关键突破，但若说是“完全进入全国产半导体时代”仍为时尚早。

面对外部技术封锁，该款光刻机关键零部件国产化率已突破90%，有效运行率超过92%。宋忠平指出，尽管该机型制程与国际顶尖水平相比仍有差距，但其重要意义在于满足了当前国内工业生产的实际应用需求，具备大规模生产半导体芯片的能力。

专家：国产芯片与国际巨头相比仍有差距

同时，宋忠平也强调，单一设备的突破并不等同于芯片产业整体全国产化，半导体是极端复杂的超长产业链，当前行业正处于成熟制程国产供应链的“模块化验证期”。真正的难点在于整套产线的相互适配、量产良品率以及成本控制，需要整个产业链上下游深度协同。

他也指出，在极限解像度、顶级套刻精度以及先进制程能力上，国产装备与荷兰艾司摩尔（ASML）等国际行业巨头相比，仍存在明确的差距。