美国与台湾于美东时间1月15日完成贸易协议后，相关政策效应与产业影响逐步浮现。美国商务部16日公布协议细节，说明半导体关税、投资诱因与产能挂钩机制，学者与产业界则指出，这项协议已使台美经济与供应链关系进一步制度化，半导体业者未来赴美投资比重势将提高。

美商务部揭示协议核心　投资、关税与产能深度绑定

台媒《中央社》报道指出，美国商务部公布的说明文件显示，美台透过签署经贸投资协议，建立战略性经济伙伴关系，目标在于“恢复并巩固美国半导体制造的全球领先地位”。

根据美国商务部说法，台湾半导体与科技业者将对美进行至少2500亿美元的新直接投资，用于先进半导体、能源与人工智能制造与创新。同时，台湾将提供至少2500亿美元的信用保证，协助企业进一步投资，支持在美建立并扩大完整的半导体供应链生态系。

美台双方并将在美国境内合作建立世界级科技产业园区，以美国作为新世代科技与先进制造的全球中心。

232条款关税设计　免税额度与设厂进度挂钩

在关税制度方面，美国商务部说明，美国对台湾货品的对等关税总计不超过15%，与日本、韩国及欧盟水准相同。

针对《贸易扩张法》第232条款，商务部指出，未来将奖励在美投资的台湾半导体业者。业者于核准建厂期间，可能获准免税进口相当于计划产能2.5倍的产品，超过限额的进口量，则适用较低的232条款优惠税率。完成建厂计划后，业者仍可获准免缴232条款税，免税进口量为新产能的1.5倍。

此外，汽车零组件、木材及其衍生产品在232条款下的税率总计不超过15%，学名药及其成分、飞行器零组件与短缺天然资源项目，则适用零关税。

学者：台美关系最接近双边贸易协定的一次

《中央社》报道援引哈德逊研究所国际经济专家华特斯（Riley Walters）分析报道，称如果将台湾企业的直接投资与政府信用保证合并计算，“加总5000亿美元来自台湾对美的新投资”，其规模已超过过去美台关系史上台湾企业对美投资的总和。

他指出，相较日本承诺对美投资5500亿美元、韩国承诺3500亿美元，台湾此次承诺的金额十分可观，“这对美台经济关系的未来具有重大意义”。

华特斯认为，鉴于投资规模与协议深度，“这很可能是美国与台湾历来最接近双边贸易协定的一次”。他指出，拜登政府时期的“21世纪贸易倡议”主要聚焦非关税壁垒，而此次协议则直指投资与供应链核心，象征美台经济整合迈入新阶段。

华特斯也表示，相信台积电将是未来新增对美投资的重要一环。《纽约时报》近日即报道，美台接近完成贸易协议之际，台积电预计增加对美投资，至少再兴建5座半导体厂。

台积电先前已规划在美国亚利桑那州兴建3座晶圆厂，并于去年3月宣布再对美投资至少1000亿美元，用于兴建3座晶圆厂、2座先进封装厂及1座研发中心，使其在美国的总投资金额达到1650亿美元。

半导体业者：以更高赴美比重换取政策确定性

台媒《联合国》报道则指出，半导体产业链业者认为，这次关税与投资架构，已释出美国加速打造本土先进半导体制造与关键供应链的明确讯号。

泛铨董事长柳纪纶受访时表示，对台湾而言，回应的方式将是以更高比重的赴美制造与供应链落地，换取更稳定的市场进入、政策可预期性与长期客户绑定。他指出，台美对等关税谈判拍板，“意谓台美合作更紧密，赴美制造比重提高成为长期路径”。

柳纪纶认为，美国以最惠国待遇吸引投资，核心在于提高在地制造占比、降低供应风险，台湾则以供应链能力与工程效率回应，结果将是产能与人才配置更全球化，“台湾维持技术母体与研发核心，同时在美国建立可承接政策与客户需求的量产与供应链节点”。

他也指出，台美合作并非单向产业外移，反而将带动美国设备商把更多研发协作、应用工程与验证资源靠近台湾，形成“不是取代，而是加乘”的供应链新结构。