英国期刊《经济学人》最新一期报道指出，在美国总统特朗普第二任期推动的对等关税战中，各国在谈判桌上的筹码与让步幅度差异明显。报道分析认为，英国与阿根廷成为最大赢家，而包括台湾在内的部分经济体，虽握有关键供应链优势，但对美提出的高额承诺多半“不太可能兑现”。

《经济学人》指出，特朗普政府自去年4月展开新一轮关税战以来，已与柬埔寨、马来西亚与阿根廷等国敲定5项最终贸易协议，并与欧盟、印度等达成较宽松的框架协议。不过该刊分析，相关文件多缺乏具体承诺，多仅列出“打算讨论”事项，迄今尚无任何一国的协议获得美国国会批准，也欠缺具约束力的执行机制与明确争端解决程序。

报道指出，柬埔寨与马来西亚被视为付出最大代价的输家。两国因规模有限且缺乏替代市场，在去年10月匆促与美方达成协议，换得19%关税税率与部分豁免，但在对美贸易上几乎全面让步，包括取消对美关税与放宽检疫规定。

相较之下，英国与阿根廷被点名为最大赢家。两国获得10%关税上限，并享有多项豁免，在进入美国市场方面付出的代价相对有限。

至于欧盟、日本、韩国与台湾，因掌握从工业供应链到先进半导体芯片等关键领域，在谈判中让步幅度较小，最终税率谈至15%。但这些经济体同时对美国提出高额承诺。欧盟承诺购买7500亿美元美国能源，台湾则承诺在美投资2500亿美元。对此，《经济学人》直言，这些承诺“不太可能兑现”。

另有美媒报道，台湾已向华府表明，将40%半导体供应链迁往美国的提议“不可能实现”。台湾行政院副院长郑丽君日前接受电视专访时表示，她已明确告知美方，台湾数十年建立的半导体生态系，“不可能简单搬迁”。郑丽君指出，台湾的国际扩张与对美投资，前提是产业仍根植台湾，并持续扩大本土投资。她强调，整体产业生态系并非可随意移动。

这番谈话，被视为回应美国商务部长卢特尼克今年1月在媒体专访中的说法。当时卢特尼克表示，希望在特朗普任期内，将台湾整体芯片供应链的40%转移至美国。依据双边协议，台湾政府承诺由科技企业直接投资2500亿美元，另提供2500亿美元信贷，协助企业扩大在美产能。作为交换，美方将台湾多数商品关税由20%降至15%，并豁免学名药与原料、飞机零组件及美国境内无法取得的天然资源，同时提高台湾芯片免税出口配额。

台积电近年已承诺超过650亿美元在美投资，并计划扩大至1650亿美元，为苹果与Nvidia等美国客户生产芯片，相关投资亦获得美国《芯片与科学法案》补助。不过卢特尼克仍表示，华府希望数百家芯片供应链中小企业也赴美设厂。“我们将在美国建造大型半导体工业园区……这是5000亿美元的头期款，让半导体回流美国。”卢特尼克并警告，未赴美设厂的台湾芯片企业，可能面临特朗普威胁课征的100%关税。

然而，多数半导体分析师认为，美方最具野心的供应链回流计划难以实现，主因包括台湾高度整合的产业生态系、美国劳动力短缺与高成本等结构性障碍。

报道亦引述地缘政治分析人士指出，所谓“矽盾”理论主张，台湾在全球芯片供应中的关键地位，使维护其自主性成为美国战略利益所在，进而对中国可能的军事行动形成吓阻。这也使台湾在供应链外移问题上更为审慎。此外，台湾已实施所谓“N-2规则”，要求台积电海外厂使用的制程技术，至少落后台湾本土两个世代，以确保最先进技术仍留在台湾。