美台双边于1月15日拍板关税协议后，美方多次提及台湾半导体产能与对美投资议题，引发市场关注。台积电财务长黄仁昭近日接受美国财经媒体CNBC与彭博电视专访时重申，台积电扩大在美国投资完全是基于客户需求考量，最先进制程仍将留在台湾，相关关税协议则属政府间谈判，台积电并未参与。

综合台媒《中央社》报道，台积电过去多次强调，最先进制程技术将根留台湾。CNBC与彭博电视分别于1月15日及16日询问，在美国扩建晶圆厂是否代表策略出现转变。黄仁昭回应表示，这项原则并未改变，且是基于实务考量。他指出，“因为需要研发与制造营运之间高强度的合作。我们必须在台湾不同据点之间来回调度数百名工程师”。

黄仁昭受访当天，美国商务部同步公布台美贸易协议内容，其中提及台湾半导体科技业者将对美直接投资2500亿美元。不过，黄仁昭明确表示，台美关税协议是政府与政府之间的协议，台积电并未参与谈判。

亚利桑那州扩厂加速　技术移转仍有现实限制

黄仁昭表示，台积电在美国扩大投资是基于客户需求，并持续加快在亚利桑那州的投资进度。目前亚利桑那州第一座晶圆厂进展顺利，已启用运作并进行量产，良率表现与台湾相当。

在整体扩厂规划方面，他指出，第二座厂房设备将于今年进驻，第三座厂预计今年动工，同时正申请第四座厂及先进封装厂的兴建许可证。

《中央社》报道亦称，台积电近日宣布在亚利桑那州购入第二块土地，目标将当地扩展为独立的超大晶圆厂聚落，以支援智能手机、人工智能及高效能运算客户对先进制程的需求。黄仁昭说，第一块土地约1100英亩，原规划兴建6座晶圆厂、2座先进封装厂与1座研发中心，但空间不足以支撑全部计划，因此再购入900英亩土地，部分扩建将配置于新用地，其余保留作为未来弹性运用。

对于是否能加快先进技术自台湾移转至美国，黄仁昭坦言，可以尝试加速，但若要缩短至几个月内完成，将是“困难且具挑战性”。

特朗普喊4成产能赴美　专家直言不可能任内完成

在政策层面，美国商务部长卢特尼克接受CNBC专访时指出，美国总统特朗普任内目标是要将台湾半导体产能40%转移至美国。

对此，美国半导体产业分析师欧唐纳尔接受《中央社》访问时指出，当前全球半导体需求确实非常庞大，市场也对地缘政治感到忧心，关键在于“动能”。他表示，现在确实看到更多制造环节朝向美国本土完成的方向前进，但从长期来看，政府作法只是“强化、加速那些原本就已经在发生的事”。

欧唐纳尔直言，供应链转移已出现一定进展，但仍需要非常长的时间。对于卢特尼克的说法，他认为相关目标被过度放大，“我们都知道这样的工程需要非常多年，不可能在特朗普任内完成，现实状况就是不可能”。

台湾官方：美国扩产难取代台湾核心地位

针对美方说法，台湾经济部长龚明鑫指出，以5奈米以下先进制程推估，2030年台湾与美国的产能占比分别为85%与15%，2036年则为80%与20%，台湾仍将是全球半导体生产重镇。

欧唐纳尔也预期，未来半导体企业将进行更多元布局，不一定全部集中于亚利桑那州，新墨西哥州等邻近地区也可能成为供应商进驻据点。他强调，市场够大，需求非常充足，台积电和英特尔两家公司都进行大量的生产，对全世界、对整个半导体供应链来说，都是好事。

欧唐纳尔指出，目前逻辑芯片、动态随机存取记忆体与快闪记忆体等领域需求皆十分强劲，未来几年不见放缓迹象，美国产能虽持续增加，但要取代台湾主要产能仍不可能。