iPhone 20爆料懒人包 纯玻璃一体化机身 4大按键全改固态设计

撰文: 快科技
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综合多方消息已经确定,苹果将在明年推出一款专为二十周年准备的特殊款iPhone,预计2027年9月登场,将成为继2017年iPhone X之后,iPhone产品线又一次里程碑式的产品重构。

目前苹果已进入深度开发阶段,整体设计目标是打造一体化无断点的纯玻璃机身形态。苹果计划采用四边等深曲面全玻璃设计,苹果正与Samsung合作开发深度一致的四曲面萤幕,正常握持视角下可完全隐藏金属中框,呈现浑然一体的玻璃观感。

坊间预料,苹果将在明年推出一款专为20周年准备的特殊款iPhone。(X@theapplecycle)

坊间流传的iPhone 20概念图:

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萤幕原本计划采用新一代OLED面板,通过COE封装技术实现更亮更薄的显示效果,但最新行业分析显示该技术可能推迟至2029年落地,2027款能否搭载尚存不确定性。另外,屏下Face ID与前置镜头正在持续测试,屏下镜头已在iPhone Duo内屏首发,但成像质量饱受批评,升级版能否赶在2027年量产仍待验证。

机身方面,新机的电源键、音量键、操作键、相机控制键均将替换为触觉反馈式固态按键,直接内置在机身框架内,按压时无物理行程,但保留真实的触感反馈。

美国市场将全面搭载苹果自研第三代基带芯片,官方预期其网速与AI能力将超越Qualcomm(高通)方案,目前iPhone 18 Pro系列已搭载C2自研基带芯片,仅美版Pro Max仍保留Qualcomm芯片。

苹果订制自研图像感应器将替代传统Sony感应器,采用LOFIC技术实现单像素可变光量存储,动态范围最高可达20档,目前已完成原型开发。核心搭载第二代2nm工艺的A21 Pro芯片,在现有A20 Pro基础上进一步提升性能与能效表现。

采用矽负极(Silicon Anode)电池技术,提升锂离子存储密度,在不增大电池体积的前提下延长续航。引入移动端高频宽(Bandwidth)记忆体技术,通过垂直堆叠DRAM提升记忆体频宽,强化端侧AI运算性能。

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尺吋规格方面,两款纪念机型均将小幅增大,萤幕尺吋分别为6.41英吋和6.96英吋,其中大屏版本大概率将以7英吋作为宣传口径。

目前机型还在开发中,但业内认为,即便最终仅半数传闻功能落地,该机型也将成为近十年来升级幅度最大的一代iPhone,将掀起智能手机的全新变革。

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