近期全球AI概念股份经历一轮快速调整期后，股价有所回稳，预计短期美大型科企业绩将对板块气氛具较大影响。而中线来看，AI相关需求仍处较高景气，行业向上趋势未有太大改变。但另一方面，过去市场对AI炒作路线进行不断深挖，从GPU芯片、伺服器架构、云业务，再到封装与代工、高频宽记忆体、高速传输与网络等，不同领域价值被市场逐步洞悉。笔者认为往后一细分领域仍值得重视，此为玻璃基板（TGV）。

玻璃基板具成本优势

玻璃基板是半导体先进封装的最新技术趋势，具备低成本、高机械稳定性及优良高频电学特性，近期已被市场所重视，预计在未来两年内将进入大规模量产。玻璃基板透过利用玻璃材料取代传统矽基板的封装技术，在玻璃基板上打通垂直通孔，实现芯片与基板之间的高密度互连。与矽相比，玻璃具有更低的介电常数、更好的绝缘性与更高的尺寸稳定性，能显著降低讯号损耗。

玻璃基板具有几方面优势，当中低成本是最大吸引力之一。相较于矽基板，现时市场估算玻璃基板的制作成本仅为矽基板约八分之一，这意味著在大规模量产时，能显著降低整体封装成本，提升市场竞争力。其次，玻璃基板的高频电学性能佳。玻璃的介电常数仅为矽的三分之一，能有效降低讯号损耗，提升高速运算与高频通讯的稳定性。

能降讯号损耗提升运算稳定性

有鉴于此，未来玻璃基板有望广泛应用于CPU、GPU、人工智能芯片、射频器件、MEMS传感器，以及高频通讯与显示面板，成为支撑新一代技术的关键材料。随着人工智能与高速运算需求爆发，笔者相信玻璃基板的潜在市场优势将愈见明显。

由于玻璃本身就是极佳的绝缘体，因此在制作玻璃基板与玻璃通孔时，不需像传统矽基板（TSV）那样耗时在通孔内壁额外沉积氧化矽等绝缘层。制作过程相对简化且工艺简单，有效降低生产难度。这不仅提升了良率，也缩短了研发与量产的周期，让技术更快落地。即使在超薄状态下，玻璃基板的翘曲程度仍显著低于矽基板，确保了封装的可靠性。这对于需要长期稳定运行的高端芯片而言十分重要。

投资市场上，康宁（GLW）为特殊玻璃制造商，在玻璃基板研发及TGV技术较为领先，另外英特尔（INTC）、台积电（TSM）、Nvidia（NVDA）、超微（AMD）、苹果（AAPL）、应用材料（AMAT）、博通（AVGO）等也有在玻璃基板业务有所布局，投资者亦不妨留意。

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