美台完成经贸协议引发台湾政坛与产业界强烈关注，美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）受访谈及“特朗普任期内”目标，指向台湾半导体供应链与产能加速移转，国民党主席郑丽文痛批赖清德政府“掏空台湾家底”。台湾行政院副院长郑丽君强调，供应链合作“不是Move ，而是Build”，称美国目标并非由台湾单独完成。

卢特尼克：目标台半导体供应链与生产四成移美　五千亿是头期款

台媒《中时新闻网》今（16）日报道指出，卢特尼克在接受 CNBC 专访时表示，美国与台湾达成重大经贸协议，目标是在美国总统特朗普任期内，将台湾整体半导体供应链与生产的40%移转至美国，以强化美国半导体制造自主能力。他形容这5000亿美元的投入是“把半导体带回美国”的头期款。

卢特尼克指出，该协议涉及总额5000亿美元承诺，其中2500亿美元来自企业直接投资，另2500亿美元由政府提供资金与信用支持，用以协助中小型供应链企业赴美设厂，移转半导体产业体系。他提到，台湾企业已开始实际行动，包括购买数百英亩、紧邻既有厂区的土地作为扩建用途，投资计划将陆续送交董事会审议，但美方视此为产业回流关键一步。

报道指出，卢特尼克谈到投资结构时表示，美方已向台湾提供1000亿美元信用额度，作为台积电于去年在美国投资计划的一部分，并纳入2500亿美元企业投资总额中。卢特尼克预期台积电在美投资规模仍将持续扩大，甚至有报道提及未来可能倍增。

卢特尼克强调，美方目标不限於单一企业，而是涵盖整体半导体供应链，从芯片电力连接、显示转换等关键零组件到上下游配套产业，都需一并移转，并将吸引数百家企业进驻、规划兴建大型半导体产业园区。

郑丽文批赖政府“掏空家底”

针对协议引发的外移疑虑，国民党党主席郑丽文痛批，美台谈判结果“也不过是比照日韩，有什么值得高兴？”她讽刺民进党“大张旗鼓、喜气洋洋，把如此不堪的谈判结果当成重大成就”，并称“关税15％不叠加，是最起码的要求，我们也不过是比照日韩罢了，有什么值得高兴？”

郑丽文并质疑台湾为换取条件付出巨大代价，称“台湾半导体40％的产量必须移到美国，等于是将我们的家底与护国神山完全外移掏空，台湾未来要靠甚么？”她也提到投资规模，认为以经济体规模而言“台湾的5000亿美金简直是不可思议的天价”，并称除5000亿美元外“台湾还答应1.5万亿的军购预算，内容几乎是空白支票、白纸一张”。

郑丽文表示，在野党愿意协助商讨对策，但批评“从头到尾一贯黑箱，不让任何人参与或知道”，并称“国难当头，还在庆祝、还在做认知作战，才是今天台湾真正面临最重要的威胁”。

台积电前工程师质疑融资信保风险　忧“血本无归”

与此同时，《中时新闻网》亦援引台积电前工程师、国民党台北市议员曾献莹说法表示，若透过融资担保推动企业赴美投资，相关审查机制与风险承担尚未厘清，最终恐演变为全民承担损失的隐忧。

曾献莹对谈判结果提出两项疑虑：第一是投资金额过于庞大，16万亿新台币相当于台北市1年预算的80倍；第二是整个半导体产业链，恐怕整个被搬到美国去。曾献莹质疑中小企业透过融资担保赴美投资的审查标准与风险归属，说“以后会不会出现小吃店投资美国，这样的情况发生？”并追问所有的风险由谁承担？他也提到若投资失利是否将由公股银行承担损失？认列为呆帐后，是否又转由全民承担？

郑丽君：不是外移　非台湾单独完成

针对“40%移转”说法与外移疑虑，台行政院副院长郑丽君表示，每个政府有自己追求的国安目标，台湾身为高科技伙伴参与其中，但美国也有其他友好高科技伙伴、IDM业者，“所以不是由台湾单独来完成”。

郑丽君并说明，台湾以台湾模式与美国磋商供应链合作，“这并不是产业的外移，而是台湾科技产业的延伸跟扩展”。她指出，随著扩大国际布局，台湾半导体产业产值也持续成长，并列举2023年半导体产业总产值4.3万亿、2024年总产值5.3万亿，2025年是6.5万亿。郑丽君表示，政府支持企业“耕留台湾、扩大在台湾的投资”，并强调供应链合作“不是Move ，而是Build”。